第211章 开放与封闭(二合一)(1/3)
李锋之所以第一站选择了大英帝国,就是为了英国的半导体aRm公司,这个后来的移动芯片霸主。
半导体是电子产品的核心,是整个信息产业的基石,是个技术高度密集型的产业,所以再说aRm公司之前,让我们先说说半导体行业的几种模式,
1、iDm模式{垂直整合模式}。即一个公司包办从设计、制造到销售的全部流程,需要雄厚的运营资本才能支撑此营运模式,如如英特尔和三星。
三星很牛逼,一方面是垂直整合模式,能制造自己设计的芯片;另一方面,它也扮演代工厂的角色,同时给苹果公司设计的a系列处理器提供代工服务。
当然,英特尔也牛逼,也是cisc{复杂指令集}的iP设计者,几乎垄断了x86处理器,主要是电脑芯片及服务器芯片。
2、比较特殊,它属于最上游的iP设计商,是Risc{精简指令集}的设计者,不制造、不销售任何芯片,只是设计iP,包括指令集架构、微处理器、图形核心、互连架构,然后将其技术知识产权{iP核}授权给其他半导体厂。
3、无晶圆厂模式{芯片设计+外包生产+销售}。如高通、联发科等,从aRm那里拿到授权,设计自己的芯片,并负责销售,
但高通在移动芯片能有今天如此强悍实力,不是因为它在芯片设计方面的优势,主要是在通信领域专利布局,高通的战略是“卖基带送cPu”,利用自己在3G/4G的通信专利赚钱,
而高通专利许可费,还不是按照“单个芯片收费”来计算的,而是按照手机整机成本价百分比来计算,甚至,可以说高通是整个智能手机的爸爸,也不为过,
4、晶圆代工模式{纯芯片制造},如台积电、格罗方德……光台积电一家就几乎垄断了整个代工行业,市值也高达2000多亿美金,这可不是普通的代工,而是代表着最顶级的制造业,光后背涉及到18个顶级供应商,代表这一国工业的最高水平。
就拿国人最为自豪的华为来说,如果华为上市的话,市值也就与台积电差不多,虽然华为现在没有上市,但市值可以进行了同类对比,不可否认,现在的华为远不是三星的对手,
整个三星集团{三星电子+三星半导体+三星重工+三星物产+三星háng kōng…..}加起来的市值大约在3600亿美金左右,那华为整体上市的话,大约应该在2000-3000亿美金之间,
当然,如果华为在a股上市的话,以国人的尿性,翻一番也是有可能的。
让我们把整个芯片再来捋一遍,两个iP设计商:aRm{Risc精简指令集},开发的生态,有高通、联发科…..
英特尔{cisc复杂指令集},封闭的生态,也只有英特尔、amD{不是aRm,是农企amD}两家;
三大芯片制造商:台积电{纯代工}、英特尔、三星,
……
而李锋此番前来,就是为了拿到aRm的芯片技术的Risc授权。
现在还不是那个全世界超过95%的智能手机和平板电脑都采用aRm架构的移动互联网时代,属于aRm的移动霸主时代还没有来临,
现在aRm的市值才不过10亿美金,连锋锐的一半都没有,直到移动时代来临之后,aRm的市值也开始暴涨,
不过因为aRm的商业模式,aRm的市值一直不高,那怕到了2016年,软银以322亿美金收购aRm的时候,收购价还溢价了43%。
作为一家开放出售芯片技术授权平台的公司,当听说一个中国的企业想要获得他们的芯片架构,aRm虽然很好奇,但态度非常热情,首席执行官沃伦.伊斯特在会客室亲自接待了李锋一行。
这位四十多岁的伊斯特,是个典型的英国人,一个温文尔雅、彬彬有礼的绅士形象,说起话来让人非常舒服,也没有因为李锋的年青说什么,
一阵客套后,伊斯特简单了介绍了一些公司的理念和情况后,就让助手把aRm架构的芯片示意图,直接投影在后面的屏幕上。
架构是什么意思呢?
这样说吧,做cPu其实和我们盖房子类似,设计公司{高通}买下蓝图之后,可以根据自己的需求对其进行修改、装修,比如要设计几个房间?餐厅和卫生间各要多大?
伊斯特指着示意图,说道:“李总,这些都是我们aRm的芯片架构,上面都有具体的参数,目前我们比较成熟的是6系列,现在诺基亚、摩托罗拉都是用的这个系列,当然,我们还有刚开发成功的7系列。”
就像伊斯特说的那样,幻灯片上面的参数、示意图,非常的详尽。他们根本都不用耍花样,这些所有的构造和细节,aRm都已经申请了专利,你可以偷偷摸摸生产,但一旦你大规模量产,就等这吃官司吧。
在大体介绍完芯片类别后,伊斯特接着向李锋他们,又说了下收费的情况:“这个6系列前期授权费只有200万美金,后期每个芯片我们收取2美金的专利金费用就够了!”
aRm的盈利模式就是:一是靠前期授权费,少则100万美元,多则1000万美元,一次性付清,具体多少取决于所购授权技术的复杂程度,
二是后期的版税,版税则是每卖出一颗芯片交一点,通常是每个芯片1至3美元。
前期授权费用是200万美金,这点钱,倒无所谓。
但是每片芯片收2美金,那就得细算了:做个一百万部的手机就得给他们200万美金,一千万部就是2000万美金,一亿部就是2亿美金了!
况且伊斯特也
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